贵金属分选精炼生产线
贵金属分选精炼生产线本设备用来从电子垃圾含贵金属芯片元件和阳极泥中分选精炼贵金属金银钯铂等
设备简介
贵金属分选精炼生产线是从电子垃圾含贵金属芯片元件和阳极泥中分选精炼贵金属金银钯铂等。贵金属的再利用率均可高达97-99%；整个生产操作过程高度自动化，节省人力成本；处理流程短，采用无氰环保湿法冶金工艺，不会对环境造成二次污染，是经济效益和环境效益双丰收的高效之选。
应用原料
原材料为各种含贵金属和阳极泥的芯片，主要有MLCC、南北桥、存储芯片、贴片电容、集成电路、电脑内存卡、SIM卡、游戏卡等。
最终成品
金、银、钯、铂、铜
工作原理
贴片电容高含银钯分离采用强酸法独立提炼银钯，对于镀银电路板，塞多硫化铵推荐采用无毒方法提取镀金和镀银快退。用于含银和钯表面声学、金属封装三极管、集成电路用专用切割机引脚芯片从金属外壳上切割出芯片，集成电路溶液提取有价金属的铝电解电容器经过高轧后 干法粉碎后直接冶炼金属铝，用于齐纳二极管、变容管、玻璃密封元件、塑料发光管等压实粉碎后提炼有价金属，用于电路板用酸浸法再经液体电解产生电解液 铜、含钯线路板（双面含钯线路板，钯作为铜基板载于导线孔内）再用酸浸钯，再提取钯。
工艺流程
拆解后不能返回的芯片，南北桥，存储片，集成电路，塑封场效应都是在元件中含金银量最高的集体材料符合统一处理的元件，可用加抽样焙烧，焙烧渣采用溶载体，浸出铜，铅锡，盐酸介质浸出金银钯，萃取金，铂，钯。对含银钯高的贴片电容独立用酸法独立提炼银钯，对镀金的线路板，插件建议采用无氧环保退金剂快速退镀提炼金。对于含银及钯声表面，金属封装三极管，集成电路用专用切削机削去金属外壳冲出芯片后按芯片，集成电路方案提炼出有价金属，对于高含铝的电解电容经过压，压迫后直接熔炼出金属铝，对于文雅二极管，部分变容二极管，等玻封元件，塑封发光管经过压碎后进行提炼有价金属，对线路板用有机酸循环浸出经液态电解产出电解铜，含钯线路板（双面线路板基本都含钯，钯作为镀铜基材含在作为导线的导孔中）再用酸浸出钯，然后萃取提炼出钯。
设备特点
1，废水经处理后可实现达标排放。
2，金银钯铂等贵金属的回收率可达97-99%
3，贵金属纯度可达99.99%
4，操作过程高度自动化，节省人力成本
5，处理流程短，采用无氧环保湿法冶金工艺，减少对环境污染。
设备参数
设备型号 | 产能（kg/h） | 功率（kw） | 尺寸（M） | 重量（T） |
| YT-GJS 300 | 200-300 Kg/H | 102 Kw | 20*5*5 m | 7.5 Ton |
| YT-GJS 500 | 400-500 Kg/H | 134 Kw | 25*6*5 m | 12.5 Ton |
| YT-GJS 800 | 600-800 Kg/H | 194 Kw | 30*6*5 m | 17.5 Ton |
| YT-GJS 1000 | 800-1000 Kg/H | 238 Kw | 35*8*5 m | 19.5 Ton |
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